台湾新北市 – 2026 年 8 月 26 日 – 工业电脑领导厂商 LEX SYSTEM（博来科技） 正式推出全新 3.5 英寸 Plus 工业级单板电脑 3I160DW。新平台搭载最新 Intel® Core™ Ultra 系列 3 处理器，整合 CPU、升级版 GPU 与专属 NPU 异构运算核心；主板配置 3 组 MIPI-CSI 接口，搭配专属 GM04 模块（MIPI 转 GMSL），最高可扩展连接 12 路 GMSL 高速车规级镜头，为 AMR、自动驾驶、智慧工厂及多视角 AI 图像检测带来强大算力与超低延迟的一体化解决方案。
核心优势亮点
- Intel® 次世代 AI 算力突破
搭载 Intel® Core™ Ultra 系列 3 处理器与最高 128GB DDR5 内存，以领先的每瓦效能比（Perf/Watt）轻松实时处理 12 路高分辨率视频流、深度学习识别及 360 度全景拼接等庞大 AI 负载。
- 最高 12 路 GMSL 镜头扩展 ＋ PoC 单线供电技术
板载 3 组 MIPI-CSI 接口搭配 GM04 模块，最高可扩展连接 12 路 GMSL 镜头：
-
车规级抗干扰与超长传输：具备高带宽、极低延迟与优异抗噪能力，传输距离最长可达 15 米。
- 支持 PoC（Power over Coaxial）同轴供电：仅需单根同轴电缆即可同步传输高速视频、控制信号并完成电力供应，大幅精简布线空间与建置成本，彻底解决传统 GigE / USB 摄像机在多镜头配置下的带宽拥塞与线材繁杂痛点。
-
- 全方位工业级强固规格
3I160DW 内建 5 组 2.5GbE 网口、4 组 COM Port、多路独立显示输出、3 组 M.2 与 PCIe 扩展槽；支持 +9V~36V 宽压输入，并可搭配专属防震套件与强固型 HAWK 机壳，完美适应各种严苛的工业环境。
赋能智慧边缘应用
3I160DW 凭借“ Intel® Core™ Ultra S3 算力 ＋ 12 路 GMSL PoC 轻量布线”架构，专为 AMR/AGV 360 度无死角全景感知、车载 ADAS / 驾驶员监控（DMS） 以及 产线多角度同步 AI 缺陷检测 量身打造，以紧凑尺寸取代传统庞大工作站，加速边缘视觉方案落地。
关于博来科技
博来科技（LEX COMPUTECH）成立于 1990 年，总部位于台湾，致力于设计与制造高品质的工业电脑、嵌入式板卡及强固型系统解决方案。凭借数十年的产业经验与 OEM/ODM 服务能力，博来科技提供广泛的产品组合，涵盖物联网、边缘运算、国防及自动化控制等领域，协助全球客户在挑战性环境中实现智能化应用。