台灣新北市 – 2026 年 8 月 26 日 – 工業電腦領導廠商 LEX SYSTEM（博來科技） 正式推出全新 3.5 吋 Plus 工業級單板電腦 3I160DW。搭載最新 Intel® Core™ Ultra 系列 3 處理器，整合 CPU、升級版 GPU 與專屬 NPU 異質運算核心；主機板配置 3 組 MIPI-CSI 介面，搭配專屬 GM04 模組（MIPI 轉 GMSL），最高可擴充連接 12 路 GMSL 高速車規級鏡頭，為 AMR、自駕車、智慧工廠及多視角 AI 影像檢測帶來強大算力與超低延遲的一體化解決方案。
核心優勢亮點
- Intel® 次世代 AI 算力突破
搭載 Intel® Core™ Ultra 系列 3 處理器與最高 128GB DDR5 記憶體，以領先的每瓦效能比（Perf/Watt）輕鬆即時處理 12 路高解析度影像串流、深度學習辨識及 360 度環景縫合等龐大 AI 負載。
- 最高 12 路 GMSL 鏡頭擴充 ＋ PoC 單線供電技術
板載 3 組 MIPI-CSI 介面搭配 GM04 模組，最高可擴充連接 12 路 GMSL 鏡頭：
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車規級抗干擾與超長傳輸：具備高頻寬、極低延遲與優異抗雜訊能力，傳輸距離最長可達 15 公尺。
- 支援 PoC（Power over Coaxial）同軸供電：僅需單條同軸電纜即可同步傳輸高速影像、控制訊號並完成電力供應，大幅精簡佈線空間與建置成本，徹底解決傳統 GigE / USB 攝影機在多鏡頭配置下的頻寬塞車與線材繁雜痛點。
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- 全方位工業級強固規格
3I160DW 內建 5 組 2.5GbE 網路埠、4 組 COM Port、多獨立顯示輸出、3 組 M.2 與 PCIe 擴充槽；支援 +9V~36V 寬壓輸入，並可搭配專屬防震套件與強固型 HAWK 機殼，完美適應各種嚴苛的工業環境。
賦能智慧邊緣應用
3I160DW 憑藉「Intel® Core™ Ultra S3 算力 ＋ 12 路 GMSL PoC 輕量佈線」架構，專為 AMR/AGV 360 度無死角環景辨識、車載 ADAS / 駕駛監控（DMS） 以及 產線多角度同步 AI 瑕疵檢測 量身打造，以緊湊尺寸取代傳統龐大工作站，加速邊緣視覺方案落地。
關於博來科技
固型系統解決方案。憑藉數十年的產業經驗與 OEM/ODM 服務能力，博來科技提供廣泛的產品組合，涵蓋物聯網、邊緣運算、國防及自動化控制等領域，協助全球客戶在挑戰性環境中實現智慧化應用。