【台灣，台北 – 2026 年 5 月 07 日】 全球領先的工業嵌入式運算專家博來科技（LEX SYSTEM），將以 Intel 與聯強國際（SYNNEX）重要合作夥伴之身份，參與 5 月 15 日於台北美福大飯店舉行的「2026 智慧製造高峰論壇」。博來科技將在現場展示專為次世代數位工廠開發的「AI 影像分析解決方案」，展現其在邊緣智慧與工業自動化領域的深厚實力。
強強聯手，打造智慧製造未來藍圖
本次論壇由聯強國際、微軟與英特爾聯合舉辦，以「邊緣智慧 × 數位工廠」為核心，深入探討 AI 如何驅動製造升級。博來科技積極回應論壇中關於 Edge AI 實戰應用與自動化控制的趨勢，透過硬體技術的垂直整合，加速企業數位轉型落地。
Twister(L) CI870CW高性能平台：智慧製造的穩定基石
博來科技本次展出的核心亮點為 Twister(L)-CI870CW 工業級邊緣運算系統。該系統搭載 Intel® Core™ Ultra 高性能處理器，具備極佳的散熱設計與強固型機構，能於嚴苛的工業環境中維持 24/7 的穩定運作。其豐富的 I/O 介面支援多路影像輸入，是實現邊緣端高效能 AI 推論與即時決策的理想選擇。
實機演示 Intel® Manufacturing AI Suite
為了讓參觀者直觀體驗 AI 技術如何賦能製造業，博來科技將於現場部署動態演示（Live Demo）。該演示由聯強國際（SYNNEX）提供技術支援，運行 Intel® Manufacturing AI Suite。
透過這套 AI 套件，Twister(L)-CI870CW能現場模擬工廠端的品質檢測任務，包括瑕疵偵測與物件分類。結合 Windows IoT 平台的安全性與易管理性，這套方案證明了博來科技的硬體架構能完美承載複雜的 AI 演算法，將原本耗時的人工檢測轉化為即時、精準的自動化決策。
博來科技表示：「透過與 Intel 及聯強國際的緊密合作，我們致力於整合軟、硬體生態系，幫助客戶快速部署智慧製造應用。本次展示的方案，正是我們應對未來工業 4.0 挑戰的具體成果。」
活動資訊:
- 活動名稱： 2026 智慧製造高峰論壇
- 活動日期： 2026 年 5 月 15 日（星期五） 09:00 – 16:00
- 活動地點： 台北美福大飯店 2F 宴會廳（臺北市中山區樂群二路 55 號）
- 展示重點： Twister(L)-CI870CW + Intel® Manufacturing AI Suite 動態演示
- 論壇報名： 點此前往
關於博來科技
博來科技（LEX COMPUTECH）成立於 1990 年，總部位於台灣，致力於設計與製造高品質的工業電腦、嵌入式板卡及強固型系統解決方案。憑藉數十年的產業經驗與 OEM/ODM 服務能力，博來科技提供廣泛的產品組合，涵蓋物聯網、邊緣運算、國防及自動化控制等領域，協助全球客戶在挑戰性環境中實現智慧化應用。